tipstekno.com – Setelah berbagai rumor beredar di internet, kehadiran chip ponsel buatan Xiaomi akhirnya terkonfirmasi.
Dalam unggahan di media sosial Weibo, pendiri sekaligus CEO Xiaomi, Lei Jun, memamerkan gambar chipset berlabel Xring01.
Langkah ini menempatkan Xiaomi sejajar dengan Apple dan Huawei yang juga memproduksi chipset sendiri untuk perangkat smartphone mereka. Sebelumnya, Xiaomi bergantung pada chipset dari MediaTek dan Qualcomm.
Chipset Xring01 dirancang untuk menopang beberapa perangkat smartphone flagship Xiaomi. Selain nama, gambar, dan tujuannya, Lei Jun belum memberikan detail lebih lanjut.
Namun, informasi yang beredar menyebutkan Xring01 akan diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 3 nanometer (nm) dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Baca juga: HP Xiaomi, Oppo, dan Vivo, Bakal Tanpa Layanan Google?
Jika benar, performa dan efisiensi daya chip ini akan setara dengan chip 3 nm lainnya di pasaran, seperti A17 Pro dari Apple, Dimensity 9400 dari Mediatek, dan Snapdragon 8 Elite dari Qualcomm.
Keberhasilan Xiaomi menciptakan chip flagship sendiri memungkinkan optimasi performa dan software yang lebih baik, terutama integrasi dengan ekosistem Xiaomi.
Seperti yang dilaporkan KompasTekno mengutip Reuters pada Jumat (16/5/2025), Xring01 dikabarkan akan diluncurkan pada akhir Mei ini.
Peluncuran tersebut kemungkinan akan diiringi pengumuman spesifikasi lengkap dan daftar perangkat yang akan menggunakan chip tersebut.
Ambisi menciptakan chip sejak 2014
Ini bukan upaya pertama Xiaomi dalam menciptakan chip smartphone. Perusahaan telah memulai pengembangan chip sendiri sejak 2014 melalui anak perusahaannya, Pinecone Electronics.
Saat itu, fokusnya adalah riset dan pengembangan, serta persiapan arsitektur dasar untuk produk System-on-Chip (SoC).
Produk chip pertama Xiaomi diluncurkan pada 2017, bernama Surge S1. SoC ini diproduksi dengan fabrikasi 28 nm dan digunakan pada ponsel entry-level Xiaomi, Mi 5c.
Baca juga: Xiaomi Salip iPhone di Pasar Utama Apple
Pada 2018, Xiaomi beralih ke pengembangan chip dengan fungsi spesifik, bukan SoC sebagai “otak” smartphone.
Langkah ini menghasilkan Surge C1 (2021), chip pemrosesan gambar (ISP), dan Surge P1 (2022), chip manajemen daya dan baterai.
Surge C1 terintegrasi pada ponsel lipat Mi Mix Fold (2021), sementara Surge P1 hadir di Xiaomi 12 Pro (2022).
Setelah dua chip tersebut, Xiaomi menghentikan produksi chip untuk smartphone secara komersial. Namun, pada 2025, Lei Jun mengumumkan kembalinya mereka ke pasar SoC dengan XringO1, seperti yang telah dijelaskan sebelumnya.
